為系統(tǒng)部署和科學(xué)規(guī)劃汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，引領(lǐng)和規(guī)范汽車芯片技術(shù)研發(fā)和匹配應(yīng)用，推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展，工信部組織有關(guān)單位編制完成了《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）（征求意見稿）》（以下簡(jiǎn)稱“征求意見稿”）。

汽車芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件，是汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要基礎(chǔ)。與消費(fèi)類及工業(yè)類芯片相比，汽車芯片的應(yīng)用場(chǎng)景更為特殊，對(duì)環(huán)境適應(yīng)性、可靠性和安全性的要求也較為嚴(yán)苛，需要充分考慮芯片在車上應(yīng)用的實(shí)際需求，有效開展汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，更好滿足汽車技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。

與此同時(shí)，隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，網(wǎng)聯(lián)化、智能化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域加速融合應(yīng)用，我國(guó)汽車芯片的產(chǎn)品覆蓋度、技術(shù)先進(jìn)性和應(yīng)用成熟度不斷提升，也為開展汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作奠定了良好基礎(chǔ)。

征求意見稿基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)，從應(yīng)用場(chǎng)景和標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容兩個(gè)維度搭建標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)，明確了今后一段時(shí)期汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)的原則、目標(biāo)和方法，提出了體系框架、整體內(nèi)容及具體標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目，確立了各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)在汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)體系中的地位和作用。

征求意見稿提出，根據(jù)汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，分階段建立適用我國(guó)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)需求、與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)協(xié)調(diào)統(tǒng)一的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系；優(yōu)先制定基礎(chǔ)、通用、重點(diǎn)產(chǎn)品等急需標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)汽車芯片共性技術(shù)發(fā)展；根據(jù)技術(shù)成熟度逐步推進(jìn)產(chǎn)品應(yīng)用和匹配試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，滿足汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。通過(guò)建立完善的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系，引導(dǎo)和推動(dòng)我國(guó)汽車芯片技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品應(yīng)用，培育我國(guó)汽車芯片技術(shù)自主創(chuàng)新環(huán)境，提升整體技術(shù)水平和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，構(gòu)建安全、科學(xué)、高效和可持續(xù)的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

具體建設(shè)目標(biāo)是：到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)要求，以及整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法，以引導(dǎo)和規(guī)范汽車芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)安全、可靠和高效應(yīng)用。到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)、通用要求、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用以及匹配試驗(yàn)等重點(diǎn)領(lǐng)域均有標(biāo)準(zhǔn)支撐，加快推動(dòng)汽車芯片技術(shù)和產(chǎn)品健康發(fā)展。

汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系規(guī)范對(duì)象包括汽車用集成電路、分立器件、傳感器和光電子等元器件及模塊。為保證該標(biāo)準(zhǔn)體系的可讀性和貫徹推廣，征求意見稿采用行業(yè)慣常使用的名稱“汽車芯片”作為該標(biāo)準(zhǔn)體系的名稱。

整體建設(shè)思路是：基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)，適應(yīng)我國(guó)汽車芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)，形成從汽車芯片應(yīng)用場(chǎng)景需求出發(fā)，以汽車芯片通用要求為基礎(chǔ)、各類汽車芯片應(yīng)用技術(shù)條件為核心、汽車芯片系統(tǒng)及整車匹配試驗(yàn)為閉環(huán)的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)結(jié)構(gòu)。

征求意見稿提出，汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)結(jié)構(gòu)，以“汽車芯片應(yīng)用場(chǎng)景”為橫向出發(fā)點(diǎn)，包括動(dòng)力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)及智能駕駛5個(gè)方面；向上延伸形成基于應(yīng)用場(chǎng)景需求的汽車芯片各項(xiàng)技術(shù)規(guī)范和試驗(yàn)方法，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容分為基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用和匹配試驗(yàn)3類標(biāo)準(zhǔn)。

其中，基礎(chǔ)通用類標(biāo)準(zhǔn)包含汽車芯片的共性要求；產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用類標(biāo)準(zhǔn)基于各類汽車芯片產(chǎn)品技術(shù)和應(yīng)用特點(diǎn)分為多個(gè)技術(shù)方向，結(jié)合我國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)成熟度和發(fā)展趨勢(shì)確定標(biāo)準(zhǔn)制定需求，制定相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)；匹配試驗(yàn)類標(biāo)準(zhǔn)包含芯片與系統(tǒng)和整車兩個(gè)層級(jí)的匹配試驗(yàn)驗(yàn)證。3類標(biāo)準(zhǔn)共同實(shí)現(xiàn)不同應(yīng)用場(chǎng)景下汽車關(guān)鍵芯片從器件、模塊、系統(tǒng)到整車的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)全覆蓋。

征求意見稿的公示時(shí)間為2023年3月28日至2023年4月28日。社會(huì)各界如有意見或建議，可以在上述時(shí)間內(nèi)填寫《征求意見反饋信息表》發(fā)送至 KJBZ@miit.gov.cn。（夏小禾）